簡要描述:華測測試儀器 HCMP手動(dòng)探針臺(tái)是一款專門用于材料電學(xué)表征和測量的微型桌面型電學(xué)測量臺(tái),主要用于介電、壓電、鐵電、熱釋電、光電等材料的電學(xué)表征和測量,還可以在真空、氣氛環(huán)境下對(duì)材料進(jìn)行電學(xué)測量評(píng)估,是實(shí)驗(yàn)室測量薄膜材料電學(xué)材料常用工具,廣泛用于高校、科研、航天航空、軍工院所等領(lǐng)域。
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品牌 | 北京華測 |
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HCMP 手動(dòng)探針臺(tái)
微型真空探針臺(tái)是一款專門用于材料電學(xué)表征和測量的微型桌面型電學(xué)測量臺(tái),主要用于介電、壓電、鐵電、熱釋電、光電等材料的電學(xué)表征和測量,還可以在真空、氣氛環(huán)境下對(duì)材料進(jìn)行電學(xué)測量評(píng)估,是實(shí)驗(yàn)室測量薄膜材料電學(xué)材料常用工具,廣泛用于高校、科研、航天航空、軍工院所等領(lǐng)域。
功能特點(diǎn)
1、無人機(jī)外觀設(shè)計(jì)開發(fā),讓低溫探針臺(tái)小巧精密;
2、XYZ三維移動(dòng)平臺(tái)的開發(fā),位移分辨率10um以下;
3、電聲制冷機(jī)制冷加熱一體化平臺(tái)應(yīng)用開發(fā);
4、液氮制冷加熱一體化平臺(tái)應(yīng)用開發(fā);
5、利用機(jī)械彈性設(shè)計(jì),低溫環(huán)境下也有彈性,避免在探針壓薄膜樣品是損壞薄膜;
6、實(shí)現(xiàn)-160℃~450℃的制冷和加熱測量環(huán)境,控溫精度達(dá)到±0.5℃;
7、采用1000X放大鏡顯微鏡設(shè)計(jì),有利于實(shí)時(shí)觀察樣品的測量狀態(tài);
8、廣泛用于復(fù)雜、高速器件的精密電器測量,可靠性高;
9、高低溫平臺(tái)、測量夾具、測量軟件等集成于一體,讓操作變得簡單;
10、可以通過USB傳輸數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)格式為Excel格式。
應(yīng)用場景:晶圓芯片高低溫測試
測試類型:IV/CV/RF
樣品臺(tái):4英寸
溫度范圍:77K-673K
真空度:10E-4Pa
顯微鏡類型:單筒、體視、金相顯微鏡
探針臂數(shù)量:2-6個(gè)
探針臂移動(dòng):50mm*50mm*50mm
測試接口:BNC三同軸
測試精度:100fA
可搭配儀器:源表、半導(dǎo)體參數(shù)分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、示波器等
華測測試儀器 HCMP手動(dòng)探針臺(tái)
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